MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延生长, LED外延, 器件与应用, VCSEL (垂直腔面发射激光器), DFB激光器, MicroLED

全球半导体产业链结构性调整深化之际，中国作为全球重要的消费电子市场与核心半导体应用高地，正处于“国产替代”与“国际协同”的关键共振期。供应链稳定、产能优化、技术追赶及“in China for China”战略下的国际化路径重塑，是产业核心命题。深耕分析检测数十年的 HORIBA 集团，始终锚定中国市场，收购韩国领先化合物半导体晶圆检测企业 EtaMax，正是其深化“材料与半导体”战略、赋能中国产业的关键落子。

2025 年，HORIBA 正式完成对 EtaMax 的收购。这一决策源于对产业趋势的深刻洞察与自身战略升级需求。HORIBA 不仅在拉曼光谱、光致发光光谱、椭圆偏振光谱等先进的实验室分析技术领域积淀深厚，深入半导体研发核心环节，更在半导体制程控制设备领域深耕多年，其质量流量计（MFC）等核心产品获得行业广泛认可。EtaMax 的光致发光（PL）晶圆检测专长，丰富半导体制造环节的量检测产品线。HORIBA 通过收购整合“从 Lab 到 Fab”全链条布局与 EtaMax 量检测的优势，构建覆盖“材料研发表征-自动化量检测”的全流程解决方案，精准赋能中国化合物半导体产业。

签约仪式

(左) Jung Hyundon, EtaMax Co., Ltd. CEO

(右)Dan Horiba, HORIBA,Ltd., 董事兼 HORIBA STEC, Co., Ltd. 总裁

对于中国市场而言，这一整合意味着什么？

此次战略整合向中国市场释放“深度扎根、精准赋能”的明确信号。中国是 HORIBA 全球核心市场，化合物半导体产业规模扩张的同时，面临对高端检测设备要求高、量产良率提升难等挑战。HORIBA 将从技术赋能与服务升级双维度，为中国产业破局提供核心支撑。

技术层面，HORIBA 以尖端实验室光谱技术为基座，融合 EtaMax的 PL 自动化量检测专长，形成“从 Lab 到 Fab”全链条解决方案。化合物半导体是消费电子产品、汽车、数据中心等关键产业的核心，研发周期长、工艺复杂，对全环节检测精度要求高。HORIBA 整合研发阶段材料分析与制造阶段工艺监控与量测能力，既为研发设计提供精准数据支撑，也实现量产制程质量控制，直击“研发到量产转化”的良率痛点，为 GaN、SiC 等关键材料与器件的突破落地提供保障。

服务层面，HORIBA 推动在华服务模式从“间接支持”升级为“直接扎根”。早在 2022 年，HORIBA 已在上海嘉定投资超 5 亿人民币建成厚立方（C-CUBE）综合基地，集应用开发、培训、技术与售后服务于一体。为承接技术落地，HORIBA 计划 2026 年起在该基地部署 EtaMax 产品演示样机，搭建本土化测试平台并组建专属应用团队。中国客户将可零距离评估设备性能，获得HORIBA 中国专家团队的直接技术咨询与售后支持，让全球技术精准匹配本土工艺需求。

位于上海嘉定的 HORIBA 厚立方（C-CUBE）大楼

那么，我们将以怎样的具体产品和技术来支持这一承诺？

这正是 EtaMax 带来的核心价值。其旗下的 PLATO 系列全自动光致发光成像系统，能够提供晶圆级的全景式图谱分析，精准测量晶圆的 PL 峰值波长、强度、FWHM 到合金含量、外延厚度乃至晶圆翘曲（Bow）等关键参数。针对不同的工艺痛点，我们有专门的解决方案：

PLATO 系列通过光致发光光谱技术，结合膜厚测量以及 Bow 测量等技术对晶圆等进行快速面扫，对晶圆缺陷进行无损表征，包括但不限于发光峰位，均匀性，晶圆厚度，铝组分…PLATO-200/300 型号适配不同尺寸晶圆，最大支持 12 inch 晶圆的自动化检测，常见应用于 LED，VCSEL，DFB 激光器和 GaN HEMT 器件制备中外延片的检测。

PLATO-200/PLATO-300

在测量过程中，PLATO 系列能够直接提供关注指标的结果成像，例如 VCSEL 器件中的下陷点峰位均匀性，GaN 结构中 Al 组分含量与黄光比例。

VCSEL 应用中

PLATO 测量结果示例

PLATO 在 GaN 应用中对 Al 组分和黄光的测量示例

PLATO-MicroScan 型号与 PLATO-200/300 相比，更专注于微区结构的表征，通过显微光路的配置将激光光斑聚焦至 μm 级。测量区域可根据客户需求进行点扫或多个小面积面扫，更好匹配光谱与结构的对应关系，便于后续分析 Pattern 结构的制备效果是否与理论预期相符。此外，单片晶圆的测量时间与区域和测量点数相关，因此测量速度可以根据客户对细节的需要进行调节。

PLATO-MicroScan

MicroScan 对微区结构的

扫描结果示例

MiPLATO-SiC 型号专注于 SiC 缺陷的检测识别与分类。在测量成像的过程中，通过算法能够识别晶圆上的每一个 SiC 缺陷，并对缺陷逐一进行光谱表征，利用深度学习算法，对缺陷进行自动分类与定位，将复杂的缺陷分析效率提升至新的高度。

MiPLATO-SiC

SiC 缺陷测量结果示例

而最新型号的 PLIMA-LED 系列型号，专门针对快速增长的 MicroLED 市场，从COW 到 COC1,COC2 乃至后续模组化环节的全流程在线检测与良率管理需求。依托 EtaMax 多年在 PL 晶圆检测领域的技术积累，PLIMA‑LED 将宏观与微区光致发光成像（Macro PL & Micro PL）、基于 BSI/TDI 线扫相机的高分辨 PL 成像技术与 AOI 缺陷检测有机结合，可在晶圆、COW、COC 多形态载体上进行快速的缺陷检测，也可以根据需要可对单颗 MicroLED 芯粒的发光强度、峰值波长、FWHM、色度一致性、缺陷形貌与位置偏移等关键参数进行高速、非接触、无损测量。PLIMA‑LED 可支持最高 12 英寸晶圆，可检测小至 2μm 的 MicroLED 芯粒，可为客户检测 MicroLED 缺陷提供可靠的数据。

PLIMA-LED 

这些产品将通过厚立方本土化团队提供深度工艺支持，加速核心技术落地。

展望 2026，HORIBA 深耕中国市场的决心愈发坚定。面对复杂外部环境，HORIBA 认为夯实技术能力、构建本土化支持生态是赋能中国半导体高质量发展的核心路径。收购 EtaMax 并深化厚立方布局，正是其“全球技术+本地智慧+扎根服务”模式的实践，旨在成为中国化合物半导体产业的长期信赖伙伴。

2026 年是 HORIBA 整合 EtaMax 技术、升级在华服务体系的关键年，也是深化产业合作的新起点。HORIBA 将持续以完善的检测分析解决方案，助力中国企业提升良率、推动创新，为半导体产业自主化与国际化发展贡献专业力量。

携手共进，检测未来。