2026 年 8 月 21 日，HORIBA 中国事业 30 周年庆典在北京、上海两地同步举行，来自汽车、环境、先进材料、半导体、能源等领域的客户、合作伙伴、行业嘉宾及 HORIBA 员工约 400 人出席活动。庆典回顾了 HORIBA 与中国产业三十年同行的发展历程，分享了 AI 驱动产业变革下的观察与应对，并宣布推进半导体业务本地化扩张，进一步加强在中国的产能、研发与服务能力建设。一场庆典，三个篇章——三十年积淀的昨天、直面 AI 变革的今天、持续本地投入的明天，也正是 HORIBA 与中国客户共同走过并将继续同行的路。

北京、上海双会场参会嘉宾合影留念。

历史起点：从两台 pH 计到扎根中国

作为全球分析测量技术解决方案提供者，HORIBA 与中国市场的渊源始于 1957 年。当年，两台 pH 计进入中国，成为 HORIBA 以分析测量技术服务中国市场的早期见证。1996 年，HORIBA 正式在中国建立本地事业，以北京办事处为起点，逐步搭建起覆盖全国的业务和服务网络。

三十年间，HORIBA 在中国的业务边界持续延伸：从 pH 计等基础分析测量产品起步，逐步拓展至环保与大气环境监测，并广泛应用于法规驱动的相关场景；从汽车尾气排放监测，发展到建立本地 HORIBA MIRA 团队及汽车工程技术中心，构建面向中国市场的工程技术及研发体系；从引入第一台光学仪器，到前沿应用开发中心（ASP）开展应用方法支持，帮助客户拓展更多应用可能；从 2002 年仅有两台生产设备起步，到如今半导体质量流量计不仅服务中国市场，更实现量产出口。HORIBA 依托分析测量核心技术，业务逐步拓展至汽车、环境、先进材料和半导体等领域，形成涵盖研发、生产、测试、服务及定制化解决方案开发的本地化能力，陪伴客户走过中国产业升级的每一个阶段。

HORIBA 中国总经理 Yuko KIMURA 女士在庆典上致辞，回顾公司三十年来与中国产业共同成长的历程，感谢客户、合作伙伴及员工的长期支持，并强调 HORIBA 将持续以本地投资和技术创新为客户和社会创造长期价值。

产业巨变：AI 浪潮下的新考题

如果说前三十年的关键词是积淀，今天的关键词就是变革。伴随生成式 AI 爆发式增长，AI 数据中心（AIDC）建设全面提速，全新的行业考题应运而生。庆典现场，三菱日联银行专家于瑛琪女士分享了 AI 时代数据中心市场机遇：全球 AIDC 建设正加速向海外扩展，中国企业凭借完备的供应链与硬件制造优势，已成为全球 AIDC 供应链中的关键力量；但北美、欧盟、日本等市场在地缘合规、技术标准和环境管制方面规则各异、须逐一应对，成为中国企业出海面临的最大课题。

针对这一考题，HORIBA 集团战略专家 Denis CATTELAN 先生与 HORIBA 中国能源与过程部门总经理郇浩先生联合带来题为“从算力到合规”的解决方案报告。报告指出，AIDC 的稳定运行与成本控制，归根结底是“能源效率、数据优化、全球合规”三大管理课题。依托在能源、水质与气体分析测量领域的长期积淀，HORIBA 为 AIDC 提供覆盖能源管理、排放监测、冷却水质管理、运维优化与法规认证的整体解决方案，帮助客户持续优化能效（PUE）与水效（WUE)，从容应对日益严格的 ESG 披露要求；面向出海客户，HORIBA 更以遍布全球的本地网络与各国法规应对经验，与客户携手落地，助力中国企业实现“In China for Global”。

能源与过程部门是 HORIBA 中国 2024 年新设立的业务部门，从氢能等新兴方向起步，是 HORIBA 面向新能源与新产业布局的重要落子——本次 AIDC 解决方案发布，也是这一新部门面向 AI 时代的首次集中亮相。

三菱日联银行专家于瑛琪女士、HORIBA 集团战略专家 Denis CATTELAN 先生与 HORIBA 中国能源与过程部门总经理郇浩先生联合解读 AI 时代数据中心的市场机遇与“从算力到合规”解决方案。

京沪两地升级仪式，实现本地化扩能

如果说 AIDC 是人工智能的运行躯体，半导体与先进材料便是支撑 AI 产业迭代升级的心脏与神经网络。伴随国内半导体产业持续扩容升级，HORIBA 已构筑起覆盖半导体材料表征、制程监控到成品检测的全链条技术体系，全面适配中国半导体产业提质进阶、创新突破的发展需求。在此基础上，HORIBA 持续提升全球产能布局与本土化建设。庆典上，京沪双地 HORIBA 先进材料与半导体本地化升级仪式同步举行，HORIBA 集团商业战略部总经理 Masakazu MINAMI 先生、厚礼博精密仪器(北京)有限公司董事长 Yoshiomi IMOTO先生及 HORIBA 中国半导体业务部总经理杨迪先生先后致辞，系统解读了集团在半导体领域的全球产能布局、研发体系建设和本土化技术落地规划。

全球布局方面，日本福知山与马来西亚工厂相继投产扩容，有效稳固了全球产能规模和供应链韧性；集团同步扩建了福知山研发中心，并收购韩国化合物半导体晶圆检测系统企业 EtaMax，持续完善细分领域技术版图。中国本土方面，北京顺义新工厂计划于 2026 年 12 月投产，届时产能将提升至现有规模的近两倍，并进一步强化产品研发能力和服务功能；与此同时，上海嘉定厚立方（C-CUBE）大楼扩建工程正式启动，将提升本地研发、生产及配套服务能力。京沪双地的本地化升级，不仅是产能扩充，也体现了 HORIBA 围绕中国先进材料与半导体产业持续加强本地响应、技术支持和客户服务的长期投入。

HORIBA 先进材料与半导体本地化升级仪式现场。HORIBA 集团商业战略部总经理 Masakazu MINAMI 先生、厚礼博精密仪器(北京)有限公司董事长 Yoshiomi IMOTO 先生与 HORIBA 中国半导体业务部经理杨迪先生分别发表讲话。

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面向未来：人才培养与创新研发筑可持续根基

HORIBA 能够扎根中国三十年并实现稳健发展，既得益于持续积累的技术实力和深入的产业布局，也源于长期坚持的人才培养理念。

随着中国产业变革不断加速、京沪双地本地化升级持续推进，HORIBA 中国的业务也正从传统的生产、销售和售后服务，进一步向面向中国市场需求的技术研发和综合能力建设延伸。这一转变对人才队伍的专业深度、跨领域协作能力和创新能力提出了更高要求。面对新的发展阶段，HORIBA 一方面持续加强人才梯队建设，鼓励年轻员工在实际业务和客户现场中独立思考、主动担当、快速成长，为企业长期发展储备人才力量；另一方面，通过企业文化建设鼓励员工突破专业边界、关注技术前沿，充分释放不同经验和专业背景人才的创新潜能。这份持之以恒的育才理念，不仅为 HORIBA 深耕本土、行稳致远注入了持久的底气，也为本土研发能力与创新水平的持续提升汇聚了动力。

HORIBA 集团董事兼执行役员 Hideyuki KOISHI 先生（左）寄语青年一代：不惧挑战、独立思考、主动实践，在实战历练中成长，以热忱与担当共筑 HORIBA 中国的未来；HORIBA 集团执行副董事长兼集团首席运营官 Juichi SAITO 先生（右）在答谢致辞中表示，HORIBA 中国须求新求变，推动本土研发与全球创新升级，他寄语团队突破边界、迈向全新发展阶段。

新起点，再出发

从 1996 年北京一间办事处，到如今服务全国、协同全球的综合性体系——过去三十年，HORIBA 中国与客户、合作伙伴和员工共同走过。站在三十周年的新起点，HORIBA 将继续立足中国市场，以持续的本地投资、技术深耕与全球网络，支持中国客户把握产业机遇、成长并走向世界。

下一个三十年，HORIBA 中国已准备好，与时代同行，与客户共进。

HORIBA 集团历时 2 年，投资超 5 亿元在上海嘉定建立的厚立方（C-CUBE）大楼。C-CUBE 集汽车工程技术中心、前沿应用开发中心、先进服务中心、研发中心及生产中心五大职能于一体，服务于汽车、能源、环境、生命健康、先进材料与半导体六大业务领域。

关于 HORIBA

HORIBA 成立至今已有 70 多年，是一家历史悠久的跨国集团公司。总部位于日本，现已在全球 29 个国家设立 50 家分公司，构建了覆盖全球的开发、生产、销售与服务网络。在能源、环境、生物、医疗、先进材料与半导体等多个领域，HORIBA 为全球政府、高校及工业企业提供高精密的计量仪器和先进的检测分析工具。业务范围涵盖发动机排放检测、科学分析、环境监测、半导体工艺过程控制、体外医疗诊断、生物技术及新能源发展与利用等。

多年来，HORIBA 顺应市场的不断变化，坚持创新，为全球客户提供具有高适配度、高附加值且性能卓越的产品与服务，是科研、企业研发、生产制造及质量控制的优选伙伴。